芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚首本chiplet著作知名封装专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA、UCIe联盟等行业动态机工

您的位置：安康生态农业开发平台 > > 芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚首本chiplet著作知名封装专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA、UCIe联盟等行业动态机工

芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚首本chiplet著作知名封装专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA、UCIe联盟等行业动态机工

芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚首本chiplet著作知名封装专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA、UCIe联盟等行业动态机工 - 天地教育图书旗舰店

￥133.9

原价：189元7.08折距离结束：

去天猫抢购>> 收藏

刘汉封装机工异质凝练

0人收藏举报天地教育图书旗舰店

扫码有惊喜！

扫码进入手机查看

现在仅需：元，库存数量有限，赶快抢购吧!

宝贝详情

HOT同类热卖

L

o

a

d

i

n

g

.

.

.

扫描二维码打开

关于我们: 关于我们; 联系我们; 新浪微博; QQ空间; 腾讯微博

商务合作: 卖家报名; 免责声明; 广告合作; APP客户端

用户帮助: 常见问题; 抢购小技巧; 消费者保障

会员中心: 我的收藏; 免费注册; 登录本站; 找回密码

安康生态农业开发平台　　Copyright © 2010 - 2019 http://xjnyxx.yuncomcn.com/ All Rights Reserved